畅游社会de鱼 不再等待！损失超千亿后，台积电、三星、高通强势出手
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美国修改规则后 ， 导致全球半导体芯片供应链受到了损失 ， 很多芯片巨头的日子都不好过 。
例如 ， 从2019年就不能自由出货的高通 ， 流失了很多订单 ， 用高通自身的话说就是 ， 限制出货将其让出了80亿美元的市场 ， 而台积电则失去超360亿元的订单 。
同时 ， 受到巨大损失的还有三星、美光、索尼等厂商 ， 其中 ， 三星都欲降低闪存芯片价格 ， 目的就是拿下更多市场份额 。
数据显示 ， 仅台积电、三星以及高通的合计损失就超过千亿元 。 由于损失严重 ， 迟迟拿不到完全自由出货许可 ， 三者不再等待 ， 强势出手了 。
据了解 ， 台积电、三星、高通都不再等待 ， 强势出手 ， 目的都是为了小米、OPPO、华为等厂商的订单 。
首先 ， 台积电加速抢单 ， 不断提升产能和技术 。
据悉 ， 台积电已经宣布在美国建厂 ， 并正式成立了新子公司 ， 实缴资本高达35亿美元 ， 预计在2024年开始在美国量产5nm工艺的芯片 。
而台积电在美国建厂 ， 实际上是就为了想拿下更多美国企业的订单 ， 因为高通、英伟达以及AMD等企业 ， 都将部分订单交给了三星代工生产 。
为了与三星争夺这些订单 ， 台积电还极力想在代工技术方面与其拉开差距 。
据了解 ， 三星和台积电的5nm工艺量产时间相当 ， 在产能方面 ， 三星落后台积电两成左右 ， 差距并不明显 。
于是 ， 台积电批准了一项新方案 ， 将要投资151亿美元 ， 用于先进设备的安装等六个方面 。
其目的就是加速新工艺发展 ， 像3nm等 ， 并提升5nm、3nm等工艺的产能 。
其次 ， 三星投资千亿发展下一代工艺 ， 并降低代工价格 。
在芯片订单方面 ， 三星大约是台积电的1/2 ， 为了改变这种情况 ， 三星已经宣布向更多国内厂商销售芯片 ， 以增加来自小米、OPPO以及华为等厂商的订单 。
同时 ， 三星也宣布向全球厂商开放代工业务 。
另外 ， 三星已经正式对外表示 ， 在下一代工艺方面 ， 其已经投资千亿美元进行开发 ， 预计在2022年量产3nm的芯片 ， 时间点与台积电基本一致 ， 并且是采用GAA技术 。
在产能方面 ， 三星李在镕已经亲自前往ASML ， 协商购买更多EUV光刻机 ， 以提高先进制程芯片的产能和工艺 ， 甚至三星还表达了想优先购买NA EUV光刻机的想法 。
最主要的是 ， 三星为了与台积电争夺芯片订单 ， 其主动降低了芯片代工价格 ， 从而保证其顺利拿下了高通5nm等制程的芯片订单 。
可以说 ， 三星不仅在新工艺、产能方面对标台积电 ， 还拿出了降价这个杀手锏 。
最后 ， 高通与三星相爱相杀 ， 也让三星和台积电互相竞争 。
高通与三星可以说是相爱相杀 ， 毕竟高通订单往往都是交给三星 ， 但在高通骁龙888处理器上 ， 情况发生了变化 ， 高通不再将新旗舰处理器交给三星首发 。
原因是三星要在国内市场大量销售猎户座芯片 ， 高通是为了与三星芯片竞争 ， 将首发权交给了小米 ， 以更多更多小米、OPPO以及华为等厂商的订单 。
同时 ， 高通还利用自身订单的优势 ， 将订单分给三星和台积电 ， 从而让台积电和三星互相争夺 。
要知道 ， 苹果总是采用两家以上供应商 ， 一方面是保证产品充足供应 ， 另外一方面是为了压低价格 ， 降低自身成本 。
最主要的是 ， 消息称 ， 高通自身已经开始筹建生产线 ， 可能会通过自研自产方式进一步降低成本 ， 从而大幅度提升自身芯片的性能 ， 进一步打压三星芯片 。
一旦高通生产线开动生产 ， 这等于直接与三星、台积电在代工领域内竞争 。
也正是因为如此 ， 才说台积电、三星、高通都强势出手了 ， 不再等待 ， 是为了OPPO、小米以及华为等厂商的订单 。
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