硬件 瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D “双待机”超低功耗设计
近日 ， 瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D ， 采用28nm工艺设计 ， 双核架构 ， 具备高主频、大内存、低功耗的特点 。针对智能穿戴产品在功耗、响应速度、语音识别及操作系统适配的产品需求上 ， 瑞芯微RK2108D方案实现了显著有效的技术优化 。
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一、独有“双待机”低功耗模式 ， 抬腕亮屏用时缩短约30%
瑞芯微RK2108D支持自研的一级待机+深度待机“双待机”模式 ， 其功耗表现业内领先 。同时经实测 ， 在深度待机模式下 ， 芯片功耗为0 。从深度待机到唤醒亮屏 ， 其他方案通常需要约300-600ms ， RK2108D依靠高达400MHz主频的M4F ， 仅需约200ms ， 用时缩短约30% ， 提供更流畅便捷的用户体验 。
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二、响应速度大幅提升 ， 触控手感更灵敏
RK2108D采用HiFi3 DSP+ ARM M4F双核架构 ， 基于高性能DSP ， RK2108D具备2D 渲染算子加速能力；经实测 ， 当手表秒针旋转1格 ， 其他Arm渲染方案通常需要需要约10ms ， RK2108D渲染时间仅约1ms ， 大幅提升产品各项功能的响应速度 。
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RK2108D具备高速MIPI显示接口 ， 支持硬件图层叠加 ， 支持最高每秒60FPS刷屏帧率 ， 其他大部分方案仅支持30FPS；在滑动表盘或进行其他操控动作时 ， 基于RK2108D方案的产品触控手感更灵敏 ， 不卡顿 。
三、自带AI语音识别引擎 ， 人机对话成本低
RK2108D内置600MHz主频的HiFi3 DSP ， 提供优质的语音信号处理能力 。自带AI语音识别引擎 ， 无需额外增加其他硬件 ， 即可实现AI语音识别功能 ， 更具成本优势 。
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四、开发更稳定 ， 支持UI快速移植
RK2108D支持适配RT-Thread国产操作系统 ， 成熟稳定 ， 并拥有良好的软件生态 ， 便于开发者进行各类应用程序的开发 。同时 ， RK2108D采用LittlevGL UI框架 ， 支持开发者快速将现有UI移植至新产品 ， 有效缩短产品开发设计周期 。
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【硬件|瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D “双待机”超低功耗设计】智能可穿戴设备进入快速发展期 ， 应用场景正向智能医疗、智能家居、车载、安防等行业领域渗透 ， 呈现出多样化的发展趋势 。瑞芯微RK2108D方案的四大优势将有效提升产品性能及交互体验 ， 为行业合作伙伴提供更可靠、更具市场竞争优势的技术支持 。
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